by Wizard

쉘, AI 데이터센터 냉각 수요 충족을 위한 새로운 냉각 유체 출시

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전은 데이터센터에 대한 냉각 수요를 급증시키고 있습니다. 기존 공랭식 냉각 시스템으로는 더 이상 고집적 서버 하드웨어의 열 발생량을 감당하기 어려워지면서, 직접 액체 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 방식이 주목받고 있습니다. 이러한 추세에 발맞춰 세계적인 에너지 기업 쉘(Shell)이 AI 데이터센터의 냉각 문제를 해결하기 위한 새로운 직접 액체 냉각 유체를 출시했습니다.

쉘 DLC Fluid S3: 고성능 냉각 솔루션

쉘 DLC Fluid S3는 프로필렌 글리콜 기반의 냉각 유체로, CPU와 GPU와 같은 발열 부품을 직접 냉각하여 고밀도 서버 하드웨어의 효율적인 냉각을 지원합니다. 이 제품은 최신 Open Compute Project PG25 표준을 충족하여 다양한 서버 아키텍처와의 호환성을 보장합니다. 또한, 쉘은 자사의 새로운 냉각 유체가 에너지 집약적인 공조 시스템의 필요성을 줄여 전력 사용 효율(Power Usage Effectiveness, PUE)을 최대 27%까지 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다.

디지털 인프라의 미래를 위한 투자

데이터센터는 현재 전 세계 전력 소비량의 약 2~3%를 차지하고 있습니다. 쉘은 DLC Fluid S3가 데이터센터의 전력 소비를 줄이는 데 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 이 유체는 긴 수명을 자랑하며, 다양한 금속에 대한 부식 방지 기능을 제공합니다. 또한, 누출 감지를 용이하게 하는 형광 염료가 포함되어 있습니다.

액체 냉각 시장의 경쟁 심화

쉘 윤활유 부문의 신규 사업 개발 및 글로벌 주요 계정 담당 부사장인 Aysun Akik은 "쉘 DLC Fluid S3를 통해 쉘은 이제 직접 칩 냉각 및 완전 침수 냉각 솔루션을 모두 제공합니다. 우리는 AI 시대에 데이터센터를 시원하게 유지하는 것뿐만 아니라 디지털 인프라의 미래를 강화하고 있습니다."라고 말했습니다. 이처럼 액체 냉각 시장은 쉘 뿐만 아니라, 자동차 윤활유 분야의 주요 기업인 카스트롤(Castrol)도 이미 진출하여 침수 냉각 시스템용 유전체 유체를 개발하는 등 경쟁이 심화되고 있습니다.

액체 냉각 기술의 발전

AI와 HPC의 발전으로 인해 데이터센터의 냉각 방식은 빠르게 변화하고 있습니다. 기존의 공랭식 냉각 방식으로는 더 이상 고성능 서버의 열 발생량을 효과적으로 관리하기 어렵기 때문입니다. 액체 냉각 기술은 이러한 문제를 해결할 수 있는 효과적인 대안으로 떠오르고 있으며, 쉘의 DLC Fluid S3 출시와 같은 혁신적인 솔루션들이 지속적으로 등장하면서 데이터센터 냉각 시장은 더욱 발전할 것으로 예상됩니다. 마이크로소프트(Microsoft) 또한 물을 사용하지 않는 데이터센터 냉각 설계를 공개하며 액체 냉각 기술 발전에 힘을 보태고 있습니다.