엔비디아, 중국 H200 칩 200만 개 주문 폭주! AI 반도체 시장 지각 변동 예고?

엔비디아 H200 칩, 중국 기술 기업들의 압도적인 수요

미국 AI 반도체 선두 기업 엔비디아가 중국 기술 기업들로부터 H200 칩 200만 개 이상의 주문을 받았다는 소식은 AI 반도체 시장에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 이는 2026년 한 해 동안 사용할 물량으로, 엔비디아의 기술력과 중국 AI 시장의 성장 잠재력을 동시에 보여주는 지표입니다. 로이터통신에 따르면 현재 엔비디아가 보유한 H200 재고는 약 70만 개 수준에 불과해, 폭발적인 수요를 감당하기 위해 파트너인 TSMC에 생산 확대를 요청한 상황입니다.

TSMC, 엔비디아 H200 생산 확대 요청에 응할까?

엔비디아의 생산 파트너인 대만 TSMC가 H200 칩 생산 확대 요청에 응할지 여부가 중요한 변수입니다. TSMC가 증산에 나설 경우, 내년 2분기부터 본격적인 추가 생산이 가능할 것으로 예상됩니다. 하지만 TSMC의 생산 능력은 이미 포화 상태이며, 다른 고객사와의 계약 관계도 고려해야 하므로, 엔비디아의 요청을 얼마나 수용할 수 있을지는 미지수입니다.

H200 칩 수입, 중국 정부 승인 여부가 관건

중국 당국의 H200 칩 수입 승인 여부 역시 중요한 변수입니다. 미국 정부가 최근 대중국 수출을 제한적으로 허용했지만, 중국 정부의 최종 승인이 있어야 실제 수입이 가능합니다. 미중 무역 갈등이 지속되는 상황에서 중국 정부가 엔비디아 H200 칩 수입을 쉽게 승인할지는 불투명합니다.

글로벌 AI 반도체 공급 부족 심화 우려

엔비디아 H200 칩의 중국 수출이 본격화될 경우, 글로벌 AI 반도체 공급 부족이 더욱 심화될 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다. 이미 AI 반도체 시장은 공급 부족 현상을 겪고 있으며, 엔비디아는 중국의 강력한 수요와 다른 시장의 제한된 공급 사이에서 균형을 맞춰야 하는 어려운 상황에 놓여 있습니다.

엔비디아의 선택, 중국 시장과 글로벌 균형 사이에서

엔비디아는 현재 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 칩과 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처 칩 생산라인 확대에 집중하고 있습니다. H200은 이전 세대 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반으로 TSMC의 4나노 공정을 사용합니다. 엔비디아가 중국 시장에 H200을 공급하면서도 다른 시장에 대한 공급에 차질이 없도록 하는 것이 중요한 과제입니다. 엔비디아는 기존 재고로 초기 주문을 충당할 계획이며, 첫 번째 물량은 내년 2월 설 연휴 이전에 도착할 것으로 알려졌습니다.

H200 칩 가격, 개당 약 3909만원

엔비디아가 중국 고객에게 공급할 H200 모델 가격은 개당 약 2만 7000달러(약 3909만원)로 책정되었습니다. 이번 협상과 중국 측 수요 규모, 그리고 가격은 처음 공개된 정보입니다. 엔비디아는 허가를 받은 중국 고객에게 H200을 공급하더라도 미국 등 다른 시장에 대한 공급에는 영향이 없다는 입장입니다.