2026년, 마이크로소프트가 데이터센터 전력 효율을 혁신할 MOSAIC 시스템을 공개했습니다. 마이크로LED 기반 광학 인터커넥트 MOSAIC는 기존 방식 대비 50% 전력 절감 효과로 AI 데이터센터의 고질적인 전력 문제 해결을 기대하며, 2027년 말 상용화를 목표합니다.
2026년, 인공지능(AI) 혁명으로 데이터센터 전력 소비는 전례 없는 도전에 직면했습니다.
마이크로소프트는 이러한 시대적 요구에 발맞춰 획기적인 광학 인터커넥트 시스템 MOSAIC를 선보이며 업계의 이목을 집중시킵니다.
MOSAIC는 기존 레이저 기반 광케이블 대비 약 50% 전력 절감 효과를 목표하며, 지속 가능한 데이터센터 운영과 AI 기술 발전의 핵심 동력이 될 것입니다.
데이터센터 전력 효율의 새로운 장을 열 마이크로소프트 MOSAIC에 대해 자세히 알아보겠습니다.
MOSAIC, 차세대 데이터센터의 핵심 기술
마이크로소프트 리서치와 애저 팀이 개발한 MOSAIC는 마이크로LED 기반의 혁신적인 광학 인터커넥트 시스템입니다.
이는 데이터센터 내 고속 데이터 전송 효율을 극대화합니다. 기존 광섬유 케이블이 소수 레이저 채널에 의존했다면, MOSAIC는 저렴하고 안정적인 수백 개의 마이크로LED 구동 병렬 저속 채널을 사용합니다.
의료용 내시경에 쓰이는 다심 광케이블을 활용하며, 기존 방식과 차별화된 접근으로 데이터센터 운영 비용 절감에 크게 기여할 것입니다.
AI 시대, 폭증하는 데이터센터 전력 소비
오늘날 AI 데이터센터는 전력 소비라는 심각한 병목 현상에 직면했습니다. IDC 보고서에 따르면, 2026년 현재 전력 비용은 기업 데이터센터 총지출의 46%, 서비스 업체 시설의 60%를 차지합니다.
더욱이 AI 데이터센터 전력 소비는 연평균 44.7% 증가하여 2027년에는 146TWh에 이를 것으로 전망됩니다. 카운터포인트 리서치의 닐 샤 부사장은 "전력은 오늘날 AI 데이터센터의 가장 큰 병목"이라며, MOSAIC 같은 저전력 기술이 하이퍼스케일러의 TCO 절감에 필수적이라고 강조합니다.
MOSAIC의 혁신적인 작동 방식과 효율성
마이크로소프트는 데이터센터 전력 문제의 근원이 케이블 자체에 있다고 주장합니다. 구리 케이블은 2미터 한계로 랙 내부에만 적합하며, 레이저 기반 광섬유는 장거리 가능하나 전력 소모가 크고 온도/먼지에 민감합니다.
MOSAIC는 이 두 방식의 단점을 극복합니다. 최대 50미터까지 안정적으로 도달하며, 두 방식보다 훨씬 적은 전력을 소모합니다. 마이크로소프트 파올로 코스타 연구원은 "영상 광섬유는 수천 개의 코어를 담아, 하나의 케이블로 수천 개의 병렬 채널을 전송하는 퍼즐 조각이 드디어 완성되었다"고 설명합니다.
HCF와 MOSAIC: MS의 투트랙 광 네트워킹 전략
MOSAIC는 마이크로소프트의 유일한 광 네트워킹 전략이 아닙니다. 이미 애저 리전 전반에 배치된 HCF(Hollow Core Fiber)와 상호 보완적입니다. HCF는 공기를 통해 광 신호를 전달, 기존 광섬유 대비 최대 47% 빠른 전송과 33% 낮은 지연 시간을 제공합니다.
애저 하이퍼스케일 네트워킹 책임자 프랭크 레이는 HCF를 장거리 데이터센터 간 연결에, MOSAIC를 시설 내부 GPU 및 서버 연결에 적용하여 시너지를 극대화한다고 밝혔습니다. 마이크로LED 고유의 효율성은 전력 사용량 측면에서 수익성에 직접 영향을 미칠 것입니다.
치열한 경쟁 환경과 상용화 과제
MOSAIC가 당면한 데이터센터 인터커넥트 시장은 경쟁이 매우 치열합니다. 엔비디아와 브로드컴은 CPO(Co-Packaged Optics) 기술을 선도하며 2026년 상용 출시를 앞두고 있습니다.
가트너 나레시 싱 애널리스트는 레이저 기반 CPO의 공급망 문제를 지적하며, 마이크로LED 기반 MOSAIC가 좋은 대안이 될 수 있다고 평가합니다. 하지만 싱은 표준화 부재를 도입 장애물로 꼽았으며, 닐 샤는 색분산, 특수 케이블 및 랙 설계 변경, 주요 파트너 참여 없이는 확장성이 불확실하다는 점을 MOSAIC의 과제로 지적했습니다.
미래 데이터센터 인터커넥션의 진화 방향
닐 샤는 MOSAIC의 현재 최적 구간이 400G에서 800G이지만, 2027년~2028년 상용화 시점에는 업계가 이미 1.6T나 3.2T 목표로 이동할 수 있어 대역폭 상한이 잠재적 위험 요소가 될 수 있다고 경고합니다.
그는 "마이크로LED가 전력 측면에서 뛰어난 이점을 가져올 수는 있지만, 광범위한 채택을 가로막는 다른 요인도 많다"고 언급했습니다. 그럼에도 MOSAIC는 실리콘 포토닉스나 CPO를 대체하기보다 기존 구리 케이블을 대체하며, 주요 업체들의 채택으로 일정 수준의 공존이 가능할 것으로 전망됩니다. 2027년 말 상용화가 기대되는 MOSAIC의 행보가 주목됩니다.
