HBF는 2026년 현재 SK하이닉스와 샌디스크가 주도하는 차세대 대용량 AI 메모리 표준입니다. UCIe 기반으로 512GB 스택, 최대 3.0TB/s 대역폭을 제공하며, Google, Tenstorrent가 합류했습니다.
HBF는 SK하이닉스와 샌디스크가 주도하는 차세대 대용량 플래시 메모리 표준으로, 2026년 현재 AI 시대의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. Open Compute Project(OCP)를 통해 공개된 이 규격은 최대 512GB의 스택 용량을 정의하며, 8단 및 16단 NAND 다이 구성이 가능합니다. 대역폭은 초당 약 0.4TB에서 최대 3.0TB에 이르며, 이는 HBM4의 상위 대역폭과 경쟁할 만한 수준입니다. 특히 HBF는 HBM4 스택 대비 8~10배 높은 용량에 초점을 맞춰, 급증하는 AI 추론 워크로드의 요구사항을 충족시킬 잠재력을 가졌습니다. 또한, 개방형 칩렛 상호 연결 표준인 UCIe를 채택하여 다양한 프로세서와의 호환성을 확보했습니다.
HBF, 용량과 속도를 겸비한 차세대 메모리
HBF의 핵심 사양은 512GB에 달하는 압도적인 스택 용량입니다. 이는 8단 또는 16단 NAND 다이 구성으로 구현되며, HBM4 스택의 48GB~64GB와 비교하면 8배에서 10배에 이르는 대폭적인 용량 증대를 의미합니다. 성능 면에서는 약 0.4TB/s에서 최고 3.0TB/s에 이르는 세 가지 대역폭 등급을 제공하며, 최상위 등급은 HBM4의 2.0TB/s~3.3TB/s 범위 내에 속합니다. HBF는 특히 용량에 중점을 둔 설계로, AI 추론 장치에 필요한 대규모 데이터 처리에 최적화되어 있습니다. 또한, 개방형 UCIe 표준을 통해 다양한 GPU 및 CPU에 유연하게 연결될 수 있어 범용성을 높입니다.
주요 파트너 합류와 시장의 기대감
HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 핵심 파트너로 합류하며 기술의 잠재력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 이들의 참여는 HBF가 대규모 AI 인프라 환경에서 실질적인 대안으로 자리매김할 가능성을 높입니다. 하지만 AI 가속기 시장을 주도하는 엔비디아가 현재까지 참여 명단에 없다는 점은 중요한 관전 포인트입니다. 2026년 7월에 SK하이닉스와 엔비디아가 차세대 메모리 분야에서 전략적 파트너십을 확대한 사실은 향후 엔비디아의 참여 가능성을 열어두고 있습니다. 삼성, 마이크론, 키오시아 등 다른 주요 메모리 제조업체들의 부재 또한 HBF의 향후 시장 경쟁 구도에 영향을 미칠 것입니다.
2026년 로드맵: 샘플 출시와 상용화 전망
샌디스크는 2025년 8월에 공개한 로드맵에 따라 2026년 하반기에는 HBF 메모리 샘플이, 2027년 초에는 HBF가 탑재된 첫 AI 추론 장치 샘플이 나올 것으로 예상됩니다. 이는 2026년 현재 중요한 진척 사항입니다. 산업계는 실제 상용화가 2027년 후반에서 2028년 사이에 이루어질 것으로 전망하며, 대규모 데이터센터 수요가 HBF 투자를 정당화하는 시점은 2030년경으로 보고 있습니다. SK하이닉스는 HBF와 함께 발표한 10세대 375단 4D NAND의 엔터프라이즈 SSD 양산 계획(2027년 초)에 비해 HBF의 구체적인 양산 일정은 아직 명확히 밝히지 않고 있습니다.
AI 시대, HBF가 이끌 데이터센터의 미래
AI 컴퓨팅의 무게 중심이 점차 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 이동함에 따라, HBF와 같은 대용량 메모리 솔루션은 AI 데이터센터에서 필수적인 요소가 될 것입니다. HBF는 하이퍼스케일러와 AI 가속기 설계자들이 향후 인프라를 계획하는 데 중요한 역할을 합니다. OCP를 통해 개방형 표준으로 공개된 점은 기술 확산을 가속화할 것입니다. HBF는 당분간 AI 하이퍼스케일러와 같은 기업 시장에 우선적으로 공급될 예정이며, 일반 소비자 시장까지 도달하기에는 시간이 걸릴 것으로 예상됩니다. HBF는 현재 개념 단계에 머물러 있지만, 다가오는 AI 시대의 컴퓨팅 환경에 지대한 영향을 미칠 잠재력을 가지고 있습니다.
